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天玑9000 AndSPEC06测试数据曝光:真机尚未发布 发热情况和实际

作者:网友投稿 发布时间:2021-12-19 14:00 浏览:

12 月 19 日消息,有数码博主曝光了一份天玑 9000 的 AndSPEC06 测试数据,以此来看新一代联发科旗舰平台的实际性能与功耗表现可圈可点,虽然性能不说稳赢高通最新的骁龙 8 Gen1,但能耗更低。

当然,目前天玑 9000 真机尚未发布,发热情况和实际性能表现仍有待观察。

从 @肥威 拿到的数据来看,在 AndSPEC06 测试平台上,天玑 9000 由于采用了 Cortex-X2 超大核,性能得分是 48.77,相比高通骁龙 8 Gen 1 的 48.38 旗鼓相当,但功耗控制却完完全全地胜出竞品。

天玑 9000 平台整机约 3.51W,去掉空载的 0.88W,实际只有 2.63W,而骁龙 8 Gen 1 实际约有 3.89W,功耗控制相比骁龙 8 Gen 1 的 X2 核心相对更优,甚至他表示“这是以往在测试的 X1、X2 上都没有见过的水准”。

具体再算一下两者的能效值(性能 / watt),天玑 9000 是 18.54,骁龙 8 Gen 1 是 12.43,天玑 9000 在这一方面领先 8 Gen 1  49%。

除了 Cortex-X2 超大核,还有 Cortex-A710 性能核,天玑 9000 的性能成绩为 28.27,功耗为 1.72W,这也比目前已知的骁龙 8 Gen 1 数据更优,而且这还是在天玑 9000 的性能核频率更高的情况下测得的(2.85GHz 已经比一些中端 SoC 大核更高)。

Cortex-A710 的能效方面,天玑 9000 达到了 22.25,比骁龙 8 Gen 1 的 15.94 高出了 40%。

  这位数码博主表示,上述数据基于天玑 9000 工程机和骁龙 8 Gen 1 量产机,测试条件一致,正常室温,均采用风扇散热。

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